高壓靜電直寫技術-熔融直寫

近年來，3D微納米打印技術發展迅速，通力微納在直寫成型技術方面進行了近十年的技術開發，形成了一系列相關設備，現已實現直徑1微米單根纖維絲的3D打印，可以精確打印多種材料的三維微納結構；同時還可以進行直徑1微米的微納點陣的平面打印，可以打印任意平面圖形，已成功應用于復雜微納電路的打印。

與靜電紡絲相比，高壓靜電直寫技術通過減小靜電紡絲的接收距離和工作電壓，結合精密3D運動平臺，使帶電射流以單根接近直線的方式到達接收裝置。直寫技術可以有效控制單根纖維的沉積位置，制得直徑1-100微米直徑的單根有序纖維圖案化結構。直寫技術制備的纖維直徑雖然是靜電紡絲的10倍~100倍，但靜電紡絲無法精確控制纖維的排布形式，熔融直寫和近場紡絲都能根據預設的各種圖形打出理想結構的材料。另外，熔融直寫不使用任何溶劑，沒有溶劑殘留，特別適合制備生物材料。

高壓靜電直寫設備包含：高壓電源、高溫噴頭、精密熔體推動裝置或微量泵、高精度3D運動平臺或旋轉收集裝置、軟件控制系統、環境控制系統等。

靜電直寫與靜電紡絲的區別：

高壓靜電直寫成型技術的特點：

l  使用材料：流體。1.熔點低于400℃的材料，熔融狀態下流動性好。2.具有一定粘度的溶液。

l  最小分辨率：1微米

l  應用范圍：生物組織工程、人造器官、血管、微納電路、精密器件、電極材料、光學器件、傳感器、微流體器件等。

l  成本低，操作簡單。

l  原料來源廣泛，應用領域可無限擴展。

熔融靜電直寫技術

熔融直寫技術可簡單有效的制備直徑1-100微米的單根纖維絲，并能有效地控制纖維的沉積位置，多次逐層堆積制備出微納結構的三維物品。與傳統的熔融沉積技術相比，由于電場力的拉伸和牽引作用，熔融靜電直寫技術能制備出直徑小于針頭直徑的纖維，最近，通力微納的工程師通過設計特殊結構的針頭，甚至實現了1微米左右的纖維的直寫。

通常，熔融靜電直寫中，接收距離只有不到1厘米，這是為了接收泰勒錐的直線運動部分的纖維，盡管如此，當纖維落到接收板的時候，仍然還是有一定的鞕動，難以收集到堆積整齊的直線和預設的曲線。通力微納的工程師通過大量的試驗，發現了纖維運動的規律，設計了高精度3D運動平臺和專用控制軟件，控制纖維的運動，精確制備了多層（超過100層）精密堆積的3D結構的材料。

熔融靜電直寫技術制備的纖維，無溶劑殘留，形貌良好，表面光滑，無間斷，原材料來源廣泛，實現了微米級線狀材料的精確打印，現已可以打印預設的直線、曲線，逐層排布整齊，是制備三維微納結構的一種主要技術。

熔融直寫技術由于可以制備復雜微納結構，且圖案分辨率高，工藝簡單，不使用溶劑、無污染，現已逐漸成為制備微流體器件的優勢技術。

根據文獻和客戶反饋，在組織工程支架方面，高壓靜電直寫技術已經成功制備了各種組織工程支架，如血管組織支架、骨組織工程支架、軟骨組織工程支架、心臟組織工程支架、皮膚組織工程支架、牙周組織工程支架、微流道支架。 高壓靜電直寫技術制備的纖維直徑和支架孔徑都分別在1~50微米和200~400微米之間，符合細胞的生長條件，在組織工程中擁有廣闊的發展前景。

相關設備，參閱http://www.xxhlfs.com/product-3-6.html

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